任天堂Nvidia谈判破裂 3DS不用Tegra芯片
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由去年开始传闻的任天堂将采用Nvidia芯片情报，自不久前“3DS不采用Tegra 泄露基板具有真实可信性！”报道后，主机芯片的采用将Tegra芯片给排除掉了，欧洲电子技术博客Digital Foundry则透露，任天堂与Nvidia之间的合作谈判遭到破裂而导致目前的现状。
Tegra是一款集合了ARM、GPU、2D引擎、动画编译、解码、声卡芯片等种独立的芯片所构成而来的综合型处理器，由于具备特殊的节电功能，当不工作的部位不运转时会切断向该芯片的供电，因此表现出了异常优秀的省电能力和性能。Digital Foundry表示“由于N3DS的设计和Tegra有异，因此导致任天堂最后选择了日本的开发商作为伙伴。”
而另外一方面，被疑为替代Tegra芯片组的芯片是日本国内产商推出的GPU芯片“SMAPH-S 3D Graphics IP Core”。
▲SMAPH-S 3D Graphics IP Core展示用芯片组的演示现场 听说3DS的芯片很强大。。百闻不如一见 期待更强的芯片
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